REDMI Turbo 4设计前瞻：延续采用玻璃机身+塑料中框搭配

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12月3日消息，今日，数码闲聊站透露了关于 的相关信息，将延续上一代玻璃机身 塑料中框的设计元素。

据悉，上一代的Redmi 3便采用了玻璃机身 塑料中框这一套设计方案，预计T bo 将在上一代机身材质的基础之上做一些改进设计。

此外，该博主还透露了 T bo 4的其他规格信息，最引人注目的是其超过6500mAh的，大幅提升手机的续航能力，这也是同价位段中电池容量最大的机型。

同时，该机型还将配备1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，为用户带来更舒适的视觉体验。

性能方面，REDMI T bo 4将搭载天玑8，很可能会首发搭载天玑8400次旗舰 ，其CPU主频突破3GHz，并集成了与天玑9400相同的GPU IP，性能上足以媲美骁龙8 Gen2移动 。

REDMI T bo 4将于本月亮相，敬请期待。