芝能智芯出品先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能 (AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本 (PPAC) 的关键手段。从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术... 由Build A...